◇製品名:LED, SLD, ASE,励起光源
チップ オン ボード/ CoB(Chip on Board)
EPIGAP Optronic GmbH

小型化と継続的な統合が推進されている一方で、当社のチップオンボードテクノロジーを制限するパッケージは、
大きな利点をもたらします。
LEDチップとフォトダイオードチップをPCBに直接配置し、それらをボンドワイヤで接続することにより、
レイアウトと設計に最大限の柔軟性を提供できます。
光学樹脂またはガラスカバーは、敏感なコンポーネントの適切な保護を保証します。
光電子部品に加えて、あらゆる種類の電子機器(例えば電気ドライバー
評価回路等）を加える事が出来ます。

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