DiCon社のマルチモードMEMSの1x2光スイッチのコアは当社のMEMSチップ使用製品です。MEMSチップはシリコン
軸上に電動ミラーを用いております。チップへ供給される電圧によってミラーを回転させます。この動作が入出力
ファイバーのON-OFFスイッチの結合動作が行われます。マルチモードMEMS1x2スイッチはノン･ラッチングデバイス
で電気が供給されないと閉じます。
軸上に電動ミラーを用いております。チップへ供給される電圧によってミラーを回転させます。この動作が入出力
ファイバーのON-OFFスイッチの結合動作が行われます。マルチモードMEMS1x2スイッチはノン･ラッチングデバイス
で電気が供給されないと閉じます。
◇製品名：マルチモードMEMS 1x2光スイッチ
MEMS 1xN光スイッチ：マルチモード
DiCon社製 MS1-1x2型
MEMS 1xN光スイッチ：マルチモード
DiCon社製 MS1-1x2型
◇特長
●小型の光スイッチパッケージ
●DiCon社のMEMSプラットフォーム
●TTLパラレル又はSMBus/I2C 制御インターフェース
●50μm並びに62.5μmコアのMMファイバーに対応
●小型の光スイッチパッケージ
●DiCon社のMEMSプラットフォーム
●TTLパラレル又はSMBus/I2C 制御インターフェース
●50μm並びに62.5μmコアのMMファイバーに対応
◇応用
●DWDMネットワークモニタ
●光ファイバーセンサー，サイドセレクトスイッチ
●温度，環境センサー
●DWDMネットワークモニタ
●光ファイバーセンサー，サイドセレクトスイッチ
●温度，環境センサー
◇ハウジングサイズ
◇特性(光学・電気)
◇ご注文方法
| 光学特性 |
仕様値
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挿入損失
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850nm
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0.8dB max.
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850/1310nm
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1.2dB max.
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クロストーク
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50μmコア
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-30 dB max.
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62.5μmコア
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-25 dB max.
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反射減衰量
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-20 dB max.
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スイッチング時間
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15ms max.
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TDL
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0.2 dB max.
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再現性
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0.02dB max.
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耐久性
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109サイクル分
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光入力パワー
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500mW max.
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動作温度/保存温度
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-5~70/ -40~85℃
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ファイバータイプ
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マルチモード,Bare ファイバ
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| 電気特性 |
‐
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活性タイプ
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ノン-ラッチング
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制御タイプ
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I2C & TTL
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Vcc電圧
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12VDC
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消費電力
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170mW max.
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Vccダメージ閾値
|
15VDC
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